Miniaturyzacja podzespołów elektronicznych sprawia, że podczas produkcji coraz większe znaczenie ma precyzja obróbki. W przypadku PCB i niewielkich komponentów laser pozwala ciąć materiał bez kontaktu mechanicznego, a zastosowanie ultrakrótkich impulsów ogranicza ilość ciepła dostarczanego do detalu. Dzięki temu technologia sprawdza się tam, gdzie liczą się jakość krawędzi, powtarzalność i możliwość obróbki delikatnych materiałów. Firma TRUMPF oferuje rozwiązania do takich zastosowań, łącząc odpowiednio dobrane źródła laserowe, układy optyczne i wiedzę aplikacyjną.
Cięcie laserowe PCB – precyzja istotna dla konstrukcji
Przy obróbce płytek drukowanych liczy się przede wszystkim zachowanie zaprojektowanej geometrii i jakość krawędzi, bez uszkadzania sąsiednich warstw czy ścieżek. Obróbka laserowa PCB może obejmować m.in. rozdzielanie paneli, wykonywanie otworów oraz wycinanie złożonych kształtów. Precyzyjne cięcie laserowe ma szczególne znaczenie w sytuacjach, gdy mechaniczne narzędzia mogłyby powodować naprężenia lub uszkodzić drobne ścieżki.
Parametry procesu należy dobrać do rodzaju materiału i oczekiwanego efektu obróbki. Lasery do obróbki mikro firmy TRUMPF umożliwiają wykonywanie bardzo precyzyjnych operacji na cienkich metalach, foliach, tworzywach sztucznych, ceramice czy szkle. Ultrakrótkie impulsy pozwalają usuwać materiał przy niewielkim oddziaływaniu cieplnym. Pomaga to uzyskać wysoką jakość krawędzi i ograniczyć ryzyko uszkodzenia sąsiednich obszarów.
Mikroobróbka laserowa dla wymagających komponentów
Mikroobróbka laserowa znajduje zastosowanie wszędzie tam, gdzie klasyczne metody obróbki są trudne do zastosowania ze względu na małe wymiary lub delikatność materiału. Obróbka PCB może obejmować cięcie, wiercenie mikrootworów, strukturyzowanie powierzchni albo selektywne usuwanie warstw. Dobór parametrów zależy przy tym od materiału, geometrii komponentu i sposobu, w jaki laser zostanie zintegrowany z istniejącym stanowiskiem.
Seria TruMicro 2000 firmy TRUMPF obejmuje kompaktowe lasery ultrakrótkopulsowe przeznaczone do pracy z cienkimi warstwami i delikatnymi materiałami. Możliwość regulowania energii i częstotliwości impulsów pozwala wykorzystać te lasery m.in. do cięcia ultracienkiego szkła i folii, a także do strukturyzowania i znakowania metali. Z kolei TruMicro Mark łączy ultrakrótkie impulsy z ich wysoką szczytową mocą, umożliwiając precyzyjne znakowanie i mikroobróbkę – w tym cięcie bardzo cienkich folii.
Laser przemysłowy a elektronika przemysłowa
W produkcji elektroniki laser musi sobie radzić z różnymi materiałami i geometriami, a jednocześnie zapewniać powtarzalne rezultaty. Nie bez znaczenia jest również elastyczność procesu. Produkcja może obejmować krótkie serie, różne warianty komponentów i częste zmiany ustawień. Dlatego ważna jest możliwość dostosowania parametrów lasera do konkretnej aplikacji oraz jego integracji z maszyną i automatyką produkcyjną.
Laser o ultrakrótkim czasie impulsu firmy TRUMPF umożliwia obróbkę materiałów przy bardzo krótkim oddziaływaniu energii, co ma znaczenie przy precyzyjnych zastosowaniach. TruMicro Seria 6000 to lasery o ultrakrótkich impulsach przeznaczone do wymagającej produkcji seryjnej. Dostępne warianty różnią się m.in. mocą, długością fali i czasem trwania impulsu. Lasery z tej serii znajdują zastosowanie w wymagających procesach mikroobróbki, m.in. w produkcji komponentów dla branży elektronicznej.
Precyzyjne cięcie laserowe jako element rozwoju produkcji
Dobór lasera zależy m.in. od rodzaju materiału, geometrii detalu, wymaganej jakości i wielkości produkcji. O jakości i wydajności procesu decyduje odpowiednie połączenie źródła laserowego, optyki i parametrów obróbki. Tak dobrany proces może się sprawdzić na etapie prototypowania oraz w seryjnej produkcji elektroniki.
Firma TRUMPF oferuje zarówno lasery o ultrakrótkich impulsach do mikroobróbki, jak i rozwiązania do znakowania oraz źródła przeznaczone do integracji z maszynami. Lasery znakujące serii TruMark, oparte na źródłach światłowodowych, umożliwiają znakowanie, strukturyzowanie oraz czyszczenie powierzchni – uzupełniając ultrakrótkoimpulsowe rozwiązania TRUMPF w procesach mikroobróbki elektroniki.
Miniaturyzacja podzespołów i coraz bardziej złożone konstrukcje PCB zwiększają wymagania wobec technologii obróbki. W takich zastosowaniach znaczenie ma nie tylko sama moc lasera, lecz także przede wszystkim możliwość precyzyjnego sterowania parametrami procesu i dopasowania ich do konkretnego materiału. Dlatego wybór źródła laserowego powinien być punktem wyjścia do opracowania całego procesu obróbki.
